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宏观来说比率相差其实不大，流片时有density检查，也就是说每层金属密度要在一定范围内。
芯片本身构成的话，一般来说衬底主要是硅，以磷、硼掺杂形成不同浓度的区域，用钛做金属硅化物层，使得有源区和金属层能够确保欧姆接触，氧化形成介电层，用氮化硅做绝缘，有源区到金属的通孔有用钨互联的，金属层和金属层之间有钨塞互联，也有铜互联工艺用大马士革法实现铜塞。金属互联靠铝和铜，但互联引脚必须是铝，金丝和铜粘附度不足。金属层和金属层之间会有聚酰亚胺做绝缘和填充，这是一种有机物。
因此总结下来按成分主要是硅》铝、铜》钨、钛、氧、氮、氢。
数字电路的话元素比率实际上同种工艺都差不多的，CPU和GPU从功能来看实际上都是很典型的数字电路。只要不是Layout有特殊目的做一些特殊的设计，元素比率可以认为是一样的 |
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